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多層側(cè)背光PCB產(chǎn)品介紹:
1、產(chǎn)品厚度:0.4MM-2.0MM(公差:±0.1MM)
2、材質(zhì)介紹:FR-4
3、多層側(cè)背光PCB產(chǎn)品寬度:最窄0.8MM(公差:±0.1MM)
4、產(chǎn)品工藝:沉金、無鉛錫、OSP
5、產(chǎn)品應(yīng)用:主用于黑白顯示屏發(fā)光
6、產(chǎn)品合格率:99.99%(所有PCB為全部測試)
多層側(cè)背光PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則:
1.外形尺寸設(shè)計(jì)要求:
根據(jù)導(dǎo)光板,反射框(RE)的結(jié)構(gòu)繪制出PCB的外形結(jié)構(gòu)及LED/店片/電陽/定位孔/FIN孔焊猛位置,其中側(cè)背光PCB外形與導(dǎo)光板,反射框的內(nèi)形水平向單邊一般有Q.1mm間距,垂直向單邊則一股有0.15~0.2am間隔.
2.協(xié)誠達(dá)多層側(cè)背光PCB中的焊設(shè)計(jì)要求:
一般焊盤尺寸規(guī)格可參考具體燈源的外形與其焊腳進(jìn)行繪制。焊益一般位于pCB的豎直向的居中或偏網(wǎng)點(diǎn)面的位置,并且應(yīng)該與多層側(cè)背光PCB的成形邊相距0.3m以上.當(dāng)PCB寬度允許時(shí),電子元件(電阻/二極管等)可以考慮堅(jiān)向放置,以滅少由于多層側(cè)背光PCB彎曲時(shí)引起的元件虛焊.
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