- 全國服務(wù)熱線 -13823768983
協(xié)誠達(dá)多層線路板定做介紹:
隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度需要多層PCB定做,各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出多層PCB定做的各種產(chǎn)品。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層PCB定做以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)多層PCB定做已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
廠家多層線路板定做,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對(duì)多層印制板來說,以四層板、六層板的應(yīng)用最為廣泛,以四層板為例,就是兩個(gè)導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層.
多層PCB定做的各層應(yīng)保持對(duì)稱,而且[敏感詞]是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對(duì)表面貼裝的多層板,更應(yīng)該引起注意。
一般情況下,多層線路板定做布線是按電路功能進(jìn)行,在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil。
版權(quán)所有:深圳市協(xié)誠達(dá)電子有限公司|PCB線路板廠家,PCB多層板,多層線路板,牙簽線路板,側(cè)背光PCB打樣