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任何一塊多層線路板PCB，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本。對于多層PCB電路板板來說，起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上，所以必須對電源層進(jìn)行分區(qū)隔離，分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜，電壓超高，多層PCB電路板分區(qū)線越粗。
焊孔與電源層、地層連接處，為增加其可靠性，減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊，一般連接盤應(yīng)設(shè)計成花孔形狀。
協(xié)誠達(dá)多層PCB電路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用，拆開了在一周內(nèi)小時內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過程較錫板嚴(yán)格。
多層線路板PCB的參數(shù)
多層PCB電路板基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm
多層PCB電路板尺寸 : 140mm*159mm
最小線寬 / 線距 : 6mil/6mil
最小孔徑 : 0.4mm
表面處理 : 電鍍金
文件格式 : gerber
多層PCB電路板類別 : 計算機(jī)用; 四層
多層PCB電路板基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm
多層PCB電路板尺寸 : 294mm*200mm
最小線寬 / 線距 : 5mil/5mil
最小孔徑 : 0.3mm
表面處理 : 噴錫 ( 熱風(fēng)整平 )
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