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2021-02-25
什么是盲埋孔？ 盲孔通俗的說在板子上只能看到一邊孔，另外一邊的孔是看不到的、埋孔是指表面上我們是看不到孔的那這么看來盲埋孔的制作并不是那么簡(jiǎn)單的，在PCB制造過程中的話，常見的PCB缺陷會(huì)有：白斑、微裂紋、起泡、阻焊缺陷等。特別是雙面板和多層板，制作流程較為傳統(tǒng)，密度較高，雙面板和多層板的話會(huì)有上下層，會(huì)干擾到鄰孔，那……
2021-02-23
PCB線路板的銅線剝離（也是常說的甩銅）不好，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其出產(chǎn)工廠承受不好虧損。依據(jù)客戶投訴處置經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見的端由有以下幾種LED屏PCB線路板銅片剝離的三大端由你造嗎? 一、PCB廠制程因素 1.銅箔腐刻過度，市場(chǎng)上運(yùn)用的電解銅箔普通為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅普通為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未顯露出來過批量性的甩銅。 客戶線路板預(yù)設(shè)好過腐刻線的時(shí)刻，若銅箔規(guī)格改變后而腐刻參變量不變，導(dǎo)致銅箔
2021-02-03
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線……
2020-10-15
原理上多層線路板是做多少層都可以，只有是設(shè)備能力能夠達(dá)到，實(shí)際情況是常見的一半只做到4-10層，軍工特殊用途的PCB也有做到100層以上的，但這都不適合批量生產(chǎn)。 1961年，mei國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開多層板開發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近……
2020-08-22
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB) 多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按……
2020-07-20
印制電路板生產(chǎn)工藝流程。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板 1、概述 幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的……
2020-06-18
電子常識(shí) 電子線路圖基礎(chǔ)知識(shí)都有什么？電子初學(xué)者要學(xué)習(xí)什么才能夠zui快的上手？有什么技巧和經(jīng)驗(yàn)可以借鑒的？要想快速學(xué)習(xí)電路圖，首先我們要知道電路由電源、負(fù)載和中間環(huán)節(jié)組成。用不同元器件來完成不同的電路功能，在電力系統(tǒng)中的電路可對(duì)電能進(jìn)行傳輸、分配和轉(zhuǎn)換;在電子技術(shù)中的電路可對(duì)電信號(hào)進(jìn)行傳遞、變換、儲(chǔ)……
2020-01-16
一、導(dǎo)線 ?。?）寬度 印制導(dǎo)線的zui小寬度，主要由導(dǎo)線和絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。印制導(dǎo)線可盡量寬一些，尤其是電源線和地線，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線，即使局部不允許加寬，也應(yīng)在允許的地方加寬，以降低整個(gè)地線系統(tǒng)的電阻。對(duì)長(zhǎng)度超……
2020-01-03
PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見的原因有以下幾種： 一、PCB廠制程因素： 1、銅箔蝕刻過度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過批量性的甩銅。 客戶線路設(shè)計(jì)好過蝕刻線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過長(zhǎng)。因鋅本來就是
2019-12-20
PCB電路板雙面板線路板以上都會(huì)需要再孔內(nèi)沉銅，使過孔有銅，成為過電孔。但是，廠家在生產(chǎn)過程中經(jīng)過檢查會(huì)偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無銅或者銅不飽和，現(xiàn)在我公司簡(jiǎn)述幾種原因。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是： 1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。 2.沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。 3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅。 4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間太長(zhǎng)，產(chǎn)生慢咬蝕。 5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時(shí)間太長(zhǎng)。 6.沖板壓力過大，（設(shè)計(jì)沖孔
2019-11-01
在電路板行業(yè)的出產(chǎn)制造中有一種工序是自選的(測(cè)驗(yàn)與不測(cè)驗(yàn))，今日幫需求做PCB電路板的客戶分析一下，是否有必要在出產(chǎn)電路板的時(shí)分挑選測(cè)驗(yàn)與不測(cè)驗(yàn)的問題以及挑選什么方法的測(cè)驗(yàn)，電路板出產(chǎn)分為三大種類，今日咱們就這三大種電路板出產(chǎn)種類來進(jìn)行分析。 一、電路板打樣： 電路板打樣是指針對(duì)在面積為0.6平以內(nèi)的樣……
2019-10-30
pcb電路板是一種常見的工業(yè)設(shè)備，其功能起著優(yōu)化電路布局的效果。微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀的穩(wěn)定性和可靠性一直是人們重視的問題，這也決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。在微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀的電路中，存在著數(shù)字模仿高頻、低頻等各種信號(hào)。在pcb電路板中，要求印刷電路板的（PCB）布線應(yīng)盡量削減不同部件之間的耦合干擾。只有這樣，才能確保儀器的可靠性。 電路板抗干擾的辦法有哪些？ pcb電路板抗干擾的辦法如下： 1、合理的pcb電路板布線技能（環(huán)繞布線、選線、分層處理）電源線和地線的布線盡量粗短
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