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2021-02-25
什么是盲埋孔？ 盲孔通俗的說(shuō)在板子上只能看到一邊孔，另外一邊的孔是看不到的、埋孔是指表面上我們是看不到孔的那這么看來(lái)盲埋孔的制作并不是那么簡(jiǎn)單的，在PCB制造過(guò)程中的話，常見(jiàn)的PCB缺陷會(huì)有：白斑、微裂紋、起泡、阻焊缺陷等。特別是雙面板和多層板，制作流程較為傳統(tǒng)，密度較高，雙面板和多層板的話會(huì)有上下層，會(huì)干擾到鄰孔，那……
2021-02-23
PCB線路板的銅線剝離（也是常說(shuō)的甩銅）不好，PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其出產(chǎn)工廠承受不好虧損。依據(jù)客戶投訴處置經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見(jiàn)的端由有以下幾種LED屏PCB線路板銅片剝離的三大端由你造嗎? 一、PCB廠制程因素 1.銅箔腐刻過(guò)度，市場(chǎng)上運(yùn)用的電解銅箔普通為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見(jiàn)的甩銅普通為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未顯露出來(lái)過(guò)批量性的甩銅。 客戶線路板預(yù)設(shè)好過(guò)腐刻線的時(shí)刻，若銅箔規(guī)格改變后而腐刻參變量不變，導(dǎo)致銅箔
2021-02-03
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線……
2020-10-15
原理上多層線路板是做多少層都可以，只有是設(shè)備能力能夠達(dá)到，實(shí)際情況是常見(jiàn)的一半只做到4-10層，軍工特殊用途的PCB也有做到100層以上的，但這都不適合批量生產(chǎn)。 1961年，mei國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開(kāi)多層板開(kāi)發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近……
2020-08-22
電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB) 多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按……
2020-07-20
印制電路板生產(chǎn)工藝流程。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板 1、概述 幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的……
2020-06-18
電子常識(shí) 電子線路圖基礎(chǔ)知識(shí)都有什么？電子初學(xué)者要學(xué)習(xí)什么才能夠zui快的上手？有什么技巧和經(jīng)驗(yàn)可以借鑒的？要想快速學(xué)習(xí)電路圖，首先我們要知道電路由電源、負(fù)載和中間環(huán)節(jié)組成。用不同元器件來(lái)完成不同的電路功能，在電力系統(tǒng)中的電路可對(duì)電能進(jìn)行傳輸、分配和轉(zhuǎn)換;在電子技術(shù)中的電路可對(duì)電信號(hào)進(jìn)行傳遞、變換、儲(chǔ)……
2020-01-16
一、導(dǎo)線 （1）寬度 印制導(dǎo)線的zui小寬度，主要由導(dǎo)線和絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。印制導(dǎo)線可盡量寬一些，尤其是電源線和地線，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線，即使局部不允許加寬，也應(yīng)在允許的地方加寬，以降低整個(gè)地線系統(tǒng)的電阻。對(duì)長(zhǎng)度超……
2020-01-03
PCB的銅線脫落（也是常說(shuō)的甩銅）不良，PCB廠都說(shuō)是層壓板的問(wèn)題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB廠甩銅常見(jiàn)的原因有以下幾種： 一、PCB廠制程因素： 1、銅箔蝕刻過(guò)度，市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅（俗稱灰化箔）及單面鍍銅（俗稱紅化箔），常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔，紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現(xiàn)過(guò)批量性的甩銅。 客戶線路設(shè)計(jì)好過(guò)蝕刻線的時(shí)候，若銅箔規(guī)格變更后而蝕刻參數(shù)未變，造成銅箔在蝕刻液中的停留時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。因鋅本來(lái)就是
2019-12-20
PCB電路板雙面板線路板以上都會(huì)需要再孔內(nèi)沉銅，使過(guò)孔有銅，成為過(guò)電孔。但是，廠家在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)過(guò)檢查會(huì)偶爾發(fā)現(xiàn)沉銅以后孔內(nèi)無(wú)銅或者銅不飽和，現(xiàn)在我公司簡(jiǎn)述幾種原因。產(chǎn)生孔無(wú)銅的原因不外乎就是： 1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。 2.沉銅時(shí)藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。 3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無(wú)銅。 4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時(shí)間太長(zhǎng)，產(chǎn)生慢咬蝕。 5.操作不當(dāng)，在微蝕過(guò)程中停留時(shí)間太長(zhǎng)。 6.沖板壓力過(guò)大，（設(shè)計(jì)沖孔
2019-11-01
在電路板行業(yè)的出產(chǎn)制造中有一種工序是自選的(測(cè)驗(yàn)與不測(cè)驗(yàn))，今日幫需求做PCB電路板的客戶分析一下，是否有必要在出產(chǎn)電路板的時(shí)分挑選測(cè)驗(yàn)與不測(cè)驗(yàn)的問(wèn)題以及挑選什么方法的測(cè)驗(yàn)，電路板出產(chǎn)分為三大種類，今日咱們就這三大種電路板出產(chǎn)種類來(lái)進(jìn)行分析。 一、電路板打樣： 電路板打樣是指針對(duì)在面積為0.6平以內(nèi)的樣……
2019-10-30
pcb電路板是一種常見(jiàn)的工業(yè)設(shè)備，其功能起著優(yōu)化電路布局的效果。微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀的穩(wěn)定性和可靠性一直是人們重視的問(wèn)題，這也決定了產(chǎn)品的質(zhì)量。在微機(jī)繼電保護(hù)測(cè)試儀的電路中，存在著數(shù)字模仿高頻、低頻等各種信號(hào)。在pcb電路板中，要求印刷電路板的（PCB）布線應(yīng)盡量削減不同部件之間的耦合干擾。只有這樣，才能確保儀器的可靠性。 電路板抗干擾的辦法有哪些？ pcb電路板抗干擾的辦法如下： 1、合理的pcb電路板布線技能（環(huán)繞布線、選線、分層處理）電源線和地線的布線盡量粗短
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