多層線路板zui多可以做到多少層
時間:2020-10-15瀏覽次數(shù):5857 作者:協(xié)誠達電子
原理上多層線路板是做多少層都可以,只有是設備能力能夠達到,實際情況是常見的一半只做到4-10層,軍工特殊用途的PCB也有做到100層以上的,但這都不適合批量生產。 1961年,mei國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar,是首開多層板開發(fā)之先驅,此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域后,有關多層板的各種構想方案、制造方法,則在全shi界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重dian。 當初多層板以間隙法法、增層法法、鍍通法法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時,且高密度化受限,因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜,加上雖具高密度化的優(yōu)點,但因當時對高密度化需求并不如現(xiàn)在來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發(fā)的重dian。zhi于與雙面板同樣制程的PTH法,目前仍是多層板的主流制造法。