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關(guān)于PCB線路板沉金和鍍金的區(qū)別
時間:2020-04-20瀏覽次數(shù):4835 作者:協(xié)誠達電子經(jīng)常會遇到一個困惑,就是PCB線路板廠家會反復(fù)的確認(rèn)板子的表面處理問題,會讓人不勝其煩。面處理方式多種,厚度也不一,板廠為了謹(jǐn)慎處理,所以才反復(fù)確認(rèn)。
PCB線路板沉金和鍍金哪個更好呢?協(xié)誠達和你們分析一下。鍍金需要對需要鍍金焊盤加上導(dǎo)電線才能鍍上金,沒有連接的焊盤是鍍不上的,鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲短路。關(guān)于沉金,是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種 。沉金的厚度比鍍金厚一些,但是是不一 定的,因為兩種都有對應(yīng)的厚金工藝,只是對應(yīng)的成本相對較高。使用沉金工藝都是相對要求較高的板子。
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