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一、導(dǎo)線(xiàn)

　?。?span>1）寬度

　　印制導(dǎo)線(xiàn)的zui小寬度，主要由導(dǎo)線(xiàn)和絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。印制導(dǎo)線(xiàn)可盡量寬一些，尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)，在板面允許的條件下盡量寬一些，即使面積緊張的條件下一般不小于1mm。特別是地線(xiàn)，即使局部不允許加寬，也應(yīng)在允許的地方加寬，以降低整個(gè)地線(xiàn)系統(tǒng)的電阻。對(duì)長(zhǎng)度超過(guò)80mm的導(dǎo)線(xiàn)，即使工作電流不大，也應(yīng)加寬以減小導(dǎo)線(xiàn)壓降對(duì)電路的影響。

　?。?span>2）長(zhǎng)度

　　要極小化布線(xiàn)的長(zhǎng)度，布線(xiàn)越短，干擾和串?dāng)_越少，并且它的寄生電抗也越低，輻射更少。特別是場(chǎng)效應(yīng)管柵極，三極管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線(xiàn)要短。

　?。?span>3）間距

　　相鄰導(dǎo)線(xiàn)之間的距離應(yīng)滿(mǎn)足電氣安全的要求，串?dāng)_和電壓擊穿是影響布線(xiàn)間距的主要電氣特性。為了便于操作和生產(chǎn)，間距應(yīng)盡量寬些，選擇zui小間距至少應(yīng)該適合所施加的電壓。這個(gè)電壓包括工作電壓、附加的波動(dòng)電壓、過(guò)電壓和因其它原因產(chǎn)生的峰值電壓。當(dāng)電路中存在有市電電壓時(shí)，出于安全的需要間距應(yīng)該更寬些。

　?。?span>4）路徑

　　信號(hào)路徑的寬度，從驅(qū)動(dòng)到負(fù)載應(yīng)該是常數(shù)。改變路徑寬度對(duì)路徑阻抗（電阻、電感、和電容）產(chǎn)生改變，會(huì)產(chǎn)生反射和造成線(xiàn)路阻抗不平衡。所以，zui好保持路徑的寬度不變。在布線(xiàn)中，zui好避免使用直角和銳角，一般拐角應(yīng)該大于90°。直角的路徑內(nèi)部的邊緣能產(chǎn)生集中的電場(chǎng)，該電場(chǎng)產(chǎn)生耦合到相鄰路徑的噪聲，45°路徑優(yōu)于直角和銳角路徑。當(dāng)兩條導(dǎo)線(xiàn)以銳角相遇連接時(shí)，應(yīng)將銳角改成圓形。

二、孔徑和焊盤(pán)尺寸

　　元件安裝孔的直徑應(yīng)該與元件的引線(xiàn)直徑較好的匹配，使安裝孔的直徑略大于元件引線(xiàn)直徑的（0.15～0.3）mm。通常DIL封裝的管腳和絕大多數(shù)的小型元件使用0.8mm的孔徑，焊盤(pán)直徑大約為2mm。對(duì)于大孔徑焊盤(pán)為了獲得較好的附著能力，焊盤(pán)的直徑與孔徑之比，對(duì)于環(huán)氧玻璃板基大約為2，而對(duì)于苯酚紙板基應(yīng)為（2.5～3）。

　　過(guò)孔，一般被使用在多層PCB中，它的zui小可用直徑是與板基的厚度相關(guān)，通常板基的厚度與過(guò)孔直徑比是6：1。高速信號(hào)時(shí)，過(guò)孔產(chǎn)生（1～4）nH的電感和（0.3～0.8）pF的電容的路徑。因此，當(dāng)鋪設(shè)高速信號(hào)通道時(shí)，過(guò)孔應(yīng)該被保持到[敏感詞]的zui小。對(duì)于高速的并行線(xiàn)（例如地址和數(shù)據(jù)線(xiàn)），如果層的改變是不可避免，應(yīng)該確保每根信號(hào)線(xiàn)的過(guò)孔數(shù)一樣。并且應(yīng)盡量減少過(guò)孔數(shù)量，必要時(shí)需設(shè)置印制導(dǎo)線(xiàn)保護(hù)環(huán)或保護(hù)線(xiàn)，以防止振蕩和改善電路性能。