多層線路板在SMT出產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)呈現(xiàn)不能很好的上錫，一般呈現(xiàn)上錫不良和多層線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒(méi)有臟污的話(huà)基本上不會(huì)有上錫不良，二是，上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。那么多層線路板出產(chǎn)加工中常見(jiàn)電錫不良具體主要表現(xiàn)在哪呢？
1、基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)峻。
2、一面鍍層完好，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。
3、多層線路板板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。
4、多層線路板板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留。
5、高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。
6、低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。
7、焊接過(guò)程中沒(méi)有確保滿(mǎn)足的溫度或時(shí)間，或者是沒(méi)有正確的使用助焊劑。
8、多層線路板板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制造過(guò)程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
9、低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗赤色或赤色，一面鍍層完好，一面鍍層不良。
