沉銀工藝印在
PCB電路板制造中不可缺少，可是沉銀工藝也會(huì)造成缺點(diǎn)或作廢。
預(yù)防措施的制定需要考量實(shí)踐生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺點(diǎn)的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除PCB電路板缺點(diǎn)并進(jìn)步良品率。
賈凡尼效應(yīng)的預(yù)防能夠追溯到前制程的鍍銅工序，對高縱橫比孔和微通孔而言，均勻的電鍍層厚度有助于消除賈凡尼效應(yīng)的危險(xiǎn)。剝膜，蝕刻以及剝錫工序中的過度腐蝕或側(cè)蝕都會(huì)促使裂縫的形成，裂縫中會(huì)殘留微蝕溶液或其他溶液。盡管如此，阻焊膜的問題仍是發(fā)作賈凡尼效應(yīng)的最主要原因，大多數(shù)發(fā)作賈凡尼效應(yīng)的缺點(diǎn)PCB電路板都有側(cè)蝕或阻焊膜掉落現(xiàn)象，這種問題主要來自于曝光顯影工序。因此假如阻焊膜顯影后都呈“正向腳”同時(shí)阻焊膜也被完全固化，那么賈凡尼效應(yīng)問題就簡直能夠被消除。要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔才能，并且通孔內(nèi)溶液能夠有用交換。若是非常精密的結(jié)構(gòu)，如HDI 板，在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器非常有用。關(guān)于沉銀工藝生產(chǎn)管理而言，操控微蝕速率形成光滑、半亮光的表面也能夠改進(jìn)賈凡尼效應(yīng)。關(guān)于原始設(shè)備商(OEM)而言，應(yīng)盡量避免大銅面或高縱橫比的通孔與細(xì)線路相連接的規(guī)劃，消除發(fā)作賈凡尼效應(yīng)的危險(xiǎn)。對化學(xué)品供應(yīng)商而言，沉銀液不能有很強(qiáng)的攻擊性，要保持恰當(dāng)pH值，沉銀速度受控并能生成預(yù)期的晶體結(jié)構(gòu)，能以最薄銀厚到達(dá)[敏感詞]的抗蝕性能。
腐蝕能夠經(jīng)過進(jìn)步鍍層密度，降低孔隙度來減小。運(yùn)用無硫資料包裝，同時(shí)以密封來阻隔板與空氣的觸摸，也避免了空氣中夾帶的硫觸摸銀表面。[敏感詞]將包裝好的PCB電路板存放在溫度30℃、相對濕度40%的環(huán)境中。盡管沉銀板的保存期很長，可是存儲(chǔ)時(shí)仍要遵從先進(jìn)先出原則。
