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導(dǎo)致PCB電路板發(fā)熱的因素有哪些
時(shí)間:2019-07-03瀏覽次數(shù):5063 作者:協(xié)誠達(dá)電子在電子設(shè)備的操作期間產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致設(shè)備的內(nèi)部溫度快速上升。如果熱量沒有及時(shí)消散,則設(shè)備將繼續(xù)升溫,并且設(shè)備將由于過熱而失效,并且電子設(shè)備的可靠性將降低。因此,PCB電路板的散熱非常重要。那么PCB電路板發(fā)熱的因素有哪些呢?
分析:PCB電路板的溫升系數(shù)
PCB電路板溫度升高的直接原因是由于電路功耗裝置的存在。電子設(shè)備具有不同程度的功耗,并且發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗而變化。
PCB電路板溫度升高的兩種現(xiàn)象:
(1)局部溫升或大面積溫升;
(2)短期溫升或長期溫升。
在分析PCB電路板熱功耗時(shí),一般從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。
1?電功耗
(1)單位面積功耗分析;
(2)分析PCB電路板上的功耗分布。
2?PCB電路板結(jié)構(gòu)
(1)印制板的尺寸;
(2)印制板的材料。
3?PCB電路板安裝方法
(1)安裝方法(如垂直安裝,水平安裝);
(2)密封條件和與套管的距離。
4?熱輻射
(1)PCB電路板表面的發(fā)射率;
(2)PCB電路板與相鄰表面之間的溫差及其[敏感詞]溫度;
5?熱傳導(dǎo)
(1)安裝散熱器;
(2)傳導(dǎo)其他安裝結(jié)構(gòu)構(gòu)件。
6?熱對流
(1)自然對流;
(2)強(qiáng)制冷卻對流。
從PCB電路板上分析上述因素是解決電路板溫升的有效方法。這些因素通常與產(chǎn)品和系統(tǒng)相關(guān)并且依賴于它們。大多數(shù)因素應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行分析,僅針對具體情況在實(shí)際情況下,可以正確計(jì)算或估算溫升和功耗等參數(shù)。
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