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PCB多層板層壓的注意事項(xiàng)
時(shí)間:2019-05-24瀏覽次數(shù):3477 作者:協(xié)誠達(dá)電子PCB多層板層壓板總厚度和層數(shù)等參數(shù)受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品種有限,因而設(shè)計(jì)者在PCB多層板設(shè)計(jì)過程中必須要考慮板材特性參數(shù)、PCB多層板加工工藝的限制。
層壓,顧名思義,就是把各層線路薄板粘合成一個(gè)整體的工藝。其整個(gè)過程,包括吻壓、全壓、冷壓。在吻壓階段,樹脂浸潤粘合面并填充線路中的空隙,然后進(jìn)入全壓,把所有的空隙粘合。所謂冷壓,就是使線路板快速冷卻,并使尺寸保持穩(wěn)定。
層壓工藝需要注意的事項(xiàng),首先在設(shè)計(jì)上,必須符合層壓要求的內(nèi)層芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具體的要求進(jìn)行設(shè)計(jì),總體上內(nèi)層芯板要求無開、短、斷路,無氧化,無殘留膜。
其次,多層板層壓時(shí),需對內(nèi)層芯板進(jìn)行處理,處理的工藝有黑氧化處理和棕化處理。氧化處理是在內(nèi)層銅箔上形成一層黑色氧化膜,棕化處理工藝是在內(nèi)層銅箔上形成一層有機(jī)膜。
PCB多層板層壓的注意事項(xiàng)及問題處理方法:
最后,在進(jìn)行層壓時(shí),需要注意溫度、壓力、時(shí)間三大問題。溫度,主要是注意樹脂的熔融溫度和固化溫度、熱盤設(shè)定溫度、材料實(shí)際溫度及升溫的速度變化等,這些參數(shù)都需要注意。至于壓力方面,以樹脂填充層間空洞,排盡層間氣體和揮發(fā)物為基本原則。時(shí)間參數(shù),主要是加壓時(shí)機(jī)的控制、升溫時(shí)機(jī)的控制、凝膠時(shí)間等方面。
當(dāng)我們遇到PCB多層板層壓的問題的時(shí)候,首先應(yīng)當(dāng)考慮的是經(jīng)此問題納入PCB多層板的工藝規(guī)范中,當(dāng)我們一步步充實(shí)我們的技術(shù)規(guī)范,到一定量的時(shí)候就會(huì)產(chǎn)生質(zhì)量變化。PCB板層壓所出現(xiàn)的質(zhì)量問題,大多一般是在供應(yīng)商的原材料或者不同的層壓負(fù)荷產(chǎn)生的質(zhì)量問題,少數(shù)的客戶才能擁有對應(yīng)的數(shù)據(jù)記錄,使在生產(chǎn)的時(shí)候能夠區(qū)分辨別出相對應(yīng)的負(fù)荷值和材料的批次。于是會(huì)發(fā)生這樣的一幕,PCB板生產(chǎn)出來貼上對應(yīng)的元器件,在焊接的時(shí)候發(fā)生嚴(yán)重的翹曲現(xiàn)象,因此后續(xù)會(huì)產(chǎn)生大量的成本。因此如果能提前預(yù)知PCB多層板層壓的質(zhì)量控制穩(wěn)定性和連續(xù)性,就能避免很多損失。[敏感詞]介紹一些關(guān)于原材料的。
PCB多層板覆銅板表面問題:銅料結(jié)構(gòu)附性差,鍍層附性查,有些部分無法被蝕刻或者部分無法上錫??捎媚恳暀z測的方法,在水面形成板面水紋進(jìn)行目視檢測。造成的原因有,層壓制造者未去除脫模劑,銅箔上面有針孔,造成樹脂流失,并積存在銅層表面。過量的抗氧化劑被涂覆在銅層表面。操作不當(dāng),大量的污垢油脂在板面。因此,和層壓板的制作者聯(lián)系,檢驗(yàn)表面不合格的銅層,推薦使用鹽酸,接著使用機(jī)刷的方法去除表面異物。所有工序的人員必須佩戴手套,在進(jìn)行層壓前后的工序一定進(jìn)行去除油污的處理工作。
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