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pcb多層板是一種特殊的印刷板。它的存在“位置”通常是特殊的。例如，電路板中將有pcb多層板。

那么你如何設(shè)計一個pcb多層板？

1?板形?大小?確定層數(shù)

1）任何印刷電路板都存在與其他結(jié)構(gòu)部件組裝的問題。因此，印刷板的形狀和尺寸必須基于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。然而，從生產(chǎn)技術(shù)的角度來看，它應(yīng)該盡可能簡單，通常是具有小縱橫比的矩形，這有利于組裝以提高生產(chǎn)效率并降低勞動力成本。

2）層數(shù)必須根據(jù)電路性能要求確定?電路板尺寸和線密度。對于多層印制板，四層板?六層板是最廣泛使用的。例如，四層板是兩個導(dǎo)體層（元件表面和焊點）?一個電源層和一個接地層。

3）多層板的層應(yīng)該是對稱的，并且[敏感詞]是偶數(shù)銅層，即四層?六層?八層。由于不對稱的層壓，板的表面易于翹曲，特別是對于表面安裝的多層板。

2?元件位置和方向

1）元件的位置?首先應(yīng)根據(jù)電路原理考慮放置方向，以適應(yīng)電路的方向。放置的合理性將直接影響印刷電路板的性能，尤其是高頻模擬電路，其對器件的位置和布局要求更嚴格。

2）從某種意義上說，合理放置元件預(yù)示著印刷電路板設(shè)計的成功。

3）另一方面，應(yīng)從印刷電路板的整體結(jié)構(gòu)考慮，以避免元件的不均勻排列和無序。

3?導(dǎo)線層?接線面積要求

在正常情況下，多層印刷電路板布線根據(jù)電路功能進行。當外層布線時，需要在焊接表面上具有多個布線并且在部件表面上布線較少，這有利于印刷板的維護和故障排除。精細的?密集導(dǎo)體和易受影響的信號線，通常排列在內(nèi)層。

4?線方向和線寬要求

多層板走線將電源層?接地層與信號平面分開，減少了?和?信號之間的干擾。兩個相鄰印刷電路板的線應(yīng)彼此垂直或?qū)蔷€為?，并且不應(yīng)采用平行線來減少基板的層間耦合和干擾。

5?鉆頭尺寸和焊盤要求1）多層板上元件的鉆孔尺寸與所選元件引腳的尺寸有關(guān)。如果鉆孔太小，會影響設(shè)備的[敏感詞]和焊接;如果鉆孔太大，焊接時焊點就不夠飽滿。

2）元件孔的孔徑=元件銷直徑

3）元件墊直徑≥元件孔直徑+ 18密耳

4）孔徑直徑主要取決于成品板的厚度。對于高密度多層板，通常應(yīng)控制在厚度范圍內(nèi)：孔徑≤5：1。

5）通孔墊（VIAPAD）直徑≥直徑+ 12密耳。

6?電源層?對地層劃分和花洞的要求

對于多層印刷電路板，至少有一個電源平面和一個接地平面。由于印刷電路板上的所有電壓都連接到同一電源層，因此必須對電源層進行分區(qū)。分隔線的尺寸通常為20至80密耳，電壓太高，并且分隔線較厚。

以上是pcb多層板設(shè)計技巧，此外，還有一些設(shè)計技巧，面對當今電子設(shè)備的快速發(fā)展，pcb設(shè)計面臨這些高性能?高速?高密度?薄而且光線趨勢，高速信號PCB設(shè)計越來越多，它越來越成為電子硬件開發(fā)的重點和難點，它更注重效率和嚴謹性。