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如何解決PCB電路板鍍鎳時(shí)出現(xiàn)的問(wèn)題
時(shí)間:2019-05-13瀏覽次數(shù):3760 作者:協(xié)誠(chéng)達(dá)電子
1、電鍍燒傷
pcb電路板涂層中可能的灼傷原因:硼酸不足?低濃度金屬鹽?工作溫度太低?電流密度太高? pH太高或攪拌不充分。
2、沉積速率低
低pH或低電流密度可導(dǎo)致pcb電路板沉積速率低。
如果銅鍍層未被脫氧層活化,則銅和鎳之間的粘附性差,并且發(fā)生鍍層的剝離。如果電流中斷,可能導(dǎo)致鎳鍍層自行剝落;如果溫度太低,可能會(huì)發(fā)生剝離。
3、涂層脆性、可焊性差
當(dāng)涂層彎曲或經(jīng)受一定程度的磨損時(shí),通常會(huì)顯示涂層的脆性,這表明存在有機(jī)或重金屬污染。過(guò)量的添加劑會(huì)增加涂層中夾帶的有機(jī)物和分解產(chǎn)物的量。它是有機(jī)污染的主要來(lái)源,可以用活性炭處理。可以通過(guò)電解除去重金屬雜質(zhì)。
4、pcb電路板涂層較暗且顏色不均勻
涂層較暗且顏色不均勻,表明金屬污染。由于銅通常在鍍鎳后進(jìn)行電鍍,因此引入的銅溶液是污染的主要來(lái)源。[敏感詞]限度地減少吊架上的銅溶液非常重要。為了去除罐中的金屬污染物,使用波紋鋼板作為陰極,并且以0.12至0.50A/dm 2的電流密度進(jìn)行電解處理。預(yù)處理不良?底涂層差?電流密度太小?主鹽濃度太低,導(dǎo)電接觸不良會(huì)影響涂層顏色。
5、電鍍起泡或剝落
不良的預(yù)鍍處理?間歇斷電時(shí)間過(guò)長(zhǎng)?有機(jī)雜質(zhì)污染?電流密度過(guò)大?溫度過(guò)低? pH過(guò)高或過(guò)低?當(dāng)雜質(zhì)影響嚴(yán)重時(shí)會(huì)發(fā)生起泡或剝落。
6、pcb電路板陽(yáng)極鈍化
陽(yáng)極活化劑不足,陽(yáng)極面積太小,電流密度太高。
7、坑(針孔)
坑是有機(jī)污染的結(jié)果。大坑通常表示油污染。如果混合不良,則不能排出氣泡,這將形成凹坑。潤(rùn)濕劑可用于降低其效果。我們通常稱小點(diǎn)蝕針孔,前處理不良?,金屬雜質(zhì),?,硼酸太少,?,電鍍溫度太低,針孔,所以浴槽維護(hù)和嚴(yán)格的控制過(guò)程是關(guān)鍵。
8、粗(毛刺)粗糙度意味著溶液很臟并且可以通過(guò)充分過(guò)濾來(lái)校正; pH值過(guò)高,不能形成氫氧化物沉淀物應(yīng)加以控制;電流密度太高?陽(yáng)極泥和補(bǔ)充水不可避免地帶入雜質(zhì),嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)粗糙(毛刺)。
以上就是關(guān)于pcb電路板鍍鎳是會(huì)出現(xiàn)的一些問(wèn)題了,還有什么問(wèn)題大家也可以探討一下。
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