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大家有時候會發(fā)現(xiàn)有的PCB電路板鍍層有發(fā)黑的情況，那么這個主要是由什么原因引起的呢？

1、電鍍鎳層厚度控制。
其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。
一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員[敏感詞]要檢查項目。
一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。 

2、電鍍鎳缸藥水狀況
如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，
鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽略控制重點。也往往是產(chǎn)生問題重要原因。
因此請認真檢查你們工廠生產(chǎn)線藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底碳處理，從而恢復(fù)藥水活性和電鍍?nèi)芤焊蓛簟?/span>

3、金缸控制
一般如果只要保持良好藥水過濾和補充，金缸受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。
但需要注意檢查[敏感詞]幾個方面是否良好：
(1)金缸補充劑添加是否足夠和過量；
(2)藥水PH值控制情況如何；
(3)導(dǎo)電鹽情況如何，如果檢查結(jié)果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質(zhì)含量。保證金缸藥水狀態(tài)。