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PCB線路板打樣流程?
時間:2018-09-27瀏覽次數(shù):3015 作者:協(xié)誠達電子一、聯(lián)系廠家
首先需要把PCB線路板文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家,關(guān)于“pcb線路板打樣需要提供哪些參數(shù)給廠家?”大家可以點進入本文了解,提供好資料,隨后便有專業(yè)人士為你報價,下單,和跟進生產(chǎn)進度。
二、開料
目的:根據(jù)工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產(chǎn)板件,符合客戶要求的小塊板料。
流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板
三、鉆孔
目的:根據(jù)PCB線路板工程資料,在所開符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑。
流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理
四、沉銅
目的:沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。
流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉(zhuǎn)移
目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。
流程:(藍油流程):磨板→印[敏感詞]面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上,或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。
流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。
流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜:放板→過機
八、蝕刻
目的:蝕刻是利用化學反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。
九、綠油
目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。
流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印[敏感詞]面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的:字符是提供的一種便于辯認的標記。
流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
十一、鍍金手指
1、目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層,使之更具有硬度的耐磨性。
流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
2、鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能。
流程:微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十二、成型
目的:通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼,啤板,手鑼,手切。
說明:數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的[敏感詞]度較高,手鑼其次,手切板[敏感詞]具只能做一些簡單的外形。
十三、測試
目的:通過電子100%測試,檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路,短路等影響功能性之缺陷。
流程:上?!虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢
十四、終檢
目的:通過100%目檢板件外觀缺陷,并對輕微缺陷進行修理,避免有問題及缺陷板件流出。
具體工作流程:來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK!
由于pcb線路板的設(shè)計、加工制造等技術(shù)含量高。因此只有精準、嚴格的做好pcb打樣和制作的每個細節(jié),才能有優(yōu)質(zhì)的pcb板產(chǎn)品。贏得更多客戶的青睞,贏得更大的市場。
深圳市協(xié)誠達電子有限公司,是一家以生產(chǎn)批量。樣板及快板PCB為主的企業(yè),采用21世紀先進的電路板生產(chǎn)設(shè)備,具備制造1-16層的高難度。DHI。埋/盲孔。高頻。高TG。厚銅。鋁基板。軟板及軟硬結(jié)合多層板等各種電路板工業(yè)能力。質(zhì)量管理體系通過了ISO9001;協(xié)誠達不斷以實力、誠信、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)獲得業(yè)界的高度認可。
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