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一、聯(lián)系廠家

　　首先需要把PCB線路板文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家，關于“pcb線路板打樣需要提供哪些參數(shù)給廠家?”大家可以點進入本文了解，提供好資料，隨后便有專業(yè)人士為你報價，下單，和跟進生產(chǎn)進度。

二、開料

　　目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件，符合客戶要求的小塊板料。

　　流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板

三、鉆孔

　　目的：根據(jù)PCB線路板工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑。

　　流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理

四、沉銅

　　目的：沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

　　流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅

五、圖形轉(zhuǎn)移

　　目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

　　流程：(藍油流程)：磨板→印[敏感詞]面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程)：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查

六、圖形電鍍

　　目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上，或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。

　　流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板

七、退膜

　　目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。

　　流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機;干膜：放板→過機

八、蝕刻

　　目的：蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。

九、綠油

　　目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。

　　流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印[敏感詞]面→烘板→印第二面→烘板

十、字符

　　目的：字符是提供的一種便于辯認的標記。

　　流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

十一、鍍金手指

　　1、目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性。

　　流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金

　　2、鍍錫板 (并列的一種工藝)

　　目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。

　　流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干

十二、成型

　　目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。

　　說明：數(shù)據(jù)鑼機板與啤板的[敏感詞]度較高，手鑼其次，手切板[敏感詞]具只能做一些簡單的外形。

十三、測試

　　目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。

　　流程：上?！虐濉鷾y試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢

十四、終檢

　　目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。

　　具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK!

　　由于pcb線路板的設計、加工制造等技術含量高。因此只有精準、嚴格的做好pcb打樣和制作的每個細節(jié)，才能有優(yōu)質(zhì)的pcb板產(chǎn)品。贏得更多客戶的青睞，贏得更大的市場。

　　深圳市協(xié)誠達電子有限公司，是一家以生產(chǎn)批量。樣板及快板PCB為主的企業(yè)，采用21世紀先進的電路板生產(chǎn)設備，具備制造1-16層的高難度。DHI。埋/盲孔。高頻。高TG。厚銅。鋁基板。軟板及軟硬結(jié)合多層板等各種電路板工業(yè)能力。質(zhì)量管理體系通過了ISO9001;協(xié)誠達不斷以實力、誠信、產(chǎn)品質(zhì)量和服務獲得業(yè)界的高度認可。